3U電金板、雙面鍍金板、深圳PCB板廠家

最小(xiao)線寬(kuan)/間距:外層3/3mil(完成銅厚(hou)30um),內層3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小鉆孔:(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)

最小焊環:3mil

最小層間厚(hou)度:2mil

最厚銅厚:6 OZ

成品最大尺寸:600x800mm

板(ban)厚:雙(shuang)面板(ban)-    多層板(ban):-

阻焊橋:≥

板厚孔徑(jing)比:10:1

塞孔能力:-

外形公差:

金屬化孔:± (極(ji)限±)

非金屬孔(kong):± (極(ji)限(xian)+0/- 或(huo) +/-0mm)

外(wai)形公(gong)差:±(極限±-)

層(ceng)數(shu):單(dan)面(mian)、雙面(mian)、4層(ceng)板(ban)、六層(ceng)、八(ba)層(ceng)-28層(ceng)板(ban)、盲埋孔板(ban)等.

板材:FR4玻纖板(ban)、鋁基板(ban)、銅(tong)基板(ban)、鐵基板(ban)、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、羅(luo)杰斯、FPC

軟板等一些高(gao)精(jing)密度板.

工藝:噴錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、沉(chen)金、沉(chen)銀、沉(chen)錫、OSP抗(kang)氧化.

銅厚:/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(單位:安士).

資料方式:GERBER文件、POWerpCB文(wen)(wen)件(jian)、PROTEL文(wen)(wen)件(jian)、PADS2007文(wen)(wen)件(jian)、AUTOCAD文(wen)(wen)件(jian)、ORCAD文(wen)(wen)件(jian)、PcbDoc文(wen)(wen)件(jian)、樣板(ban)等.

深圳市廣大綜合電子有限公司,成立于2013年,是一家專業從事超薄pcb線路板生產的高新技術企業.可為您提供高精度、高密度的單面,雙面,多層剛性線路板印制.加工精度線距線寬可達、孔徑,最小.其產品工藝包括全板鍍金、沉鎳/金、導電碳漿、防氧化助焊劑(OSP)、化學沉錫、無鉛噴錫板等系列.主要以超薄COB線路板,高端無鹵線路板,超薄UDP線路板,超薄PCB線路板,NFC線圈天線PCB,超長超薄LED線路板,RFID智能卡PCB板的生產.產品廣泛應用到通訊、網絡、工控、數碼、醫療、軍工以及電力等各高科技領域.約60%的產品出口,行銷北美、歐洲、日本、印度及中東等地區.產品廣泛應用到通訊、航空、工控、汔車、醫療、電腦、機器人等各高科技領域.公司位于深圳經濟特區,毗鄰香港,地理位置優越,物流環境良好.以產品定向加工為主導.我們期待著與您攜手共進,共創美好未來!