IC基板、IC封裝基板、高密度電路板、超薄PCB板廠家
工藝能力:
(1)鉆孔:最小孔徑
(2)孔金屬化:最小孔徑 ,板厚:-mm
(3)導線(xian)寬(kuan)度:最小線(xian)寬(kuan):金(jin)板 ,錫板
(4)導線間(jian)距:最小間(jian)距:金(jin)板 ,錫(xi)板
(5)鍍金(jin)板(ban):鎳層厚度(du):〉或(huo)=μ金(jin)層厚度(du):-μm 或(huo)按客戶要求
(6)噴錫板:錫層(ceng)厚度:>或=-5μ
(7)銑板:線到(dao)邊最小距離: 孔到(dao)邊最小距離: 最小外形公(gong)差:±
(8)插(cha)座倒角(jiao):角(jiao)度(du):30度(du)、45度(du)、60度(du)深度(du):1-3mm
(9)V 割:角度:30度、35度、45度深度:板厚 2/3最(zui)小尺寸:80mm*80mm
深圳廣大綜合電子有限公司為國內獨資企業,專業生產薄型電路板,PCB超薄型雙面及多層印制.致力于做國內最好的薄型PCB制造商!公司成立于2013年7月,工廠位于深圳市寶安區松崗江邊富民科技園,交通便利,距廣深高速旁邊,占地6000平方米,目前員工150人,擁有一批在PCB行業7余年生產、工程、品質及管理經驗的中高層管理人員.主要生產:雙面沉金線路板,RFID線圈天線,電源pcb線路板,智能卡(ka)PCB,超(chao)薄(bo)線路(lu)板(ban)(ban),超(chao)長(chang)LED線路(lu)板(ban)(ban),NFC線圈天線,IC封裝(zhuang)基板(ban)(ban).公司目前雙(shuang)面板(ban)(ban)的(de)(de)產能為5萬平方(fang)尺(chi);多層(ceng)板(ban)(ban)為4萬平方(fang)尺(chi).40%以上的(de)(de)產品(pin)(pin)銷(xiao)往(wang)歐美地區,60%的(de)(de)產品(pin)(pin)銷(xiao)往(wang)香港(gang)、-和-.已經取得ISO14001、UL、TS/16949認(ren)證(zheng).堅持減少(shao)污染(ran),預防為主,持續(xu)改進的(de)(de)管理方(fang)針;追求公司、員工(gong)、-三贏的(de)(de)企業發展方(fang)向(xiang).
