有鉛錫膏可提供不同合金成分，不同錫粉顆粒和不同金屬含量的錫膏。滿足不同產品的工藝需求。應用的印刷視窗很寬，使用獨特的助焊技術來提高焊接性能，減少回流后焊接缺陷。其活性較強，特別適合解決有氧化現象產品，焊接光亮，爬升能力強。活性強，保濕性好.印刷滾動性(xing)(xing)及(ji)下錫性(xing)(xing)好，對(dui)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。印刷連續時，其粘性變化少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持(chi)良好的印刷效(xiao)果。

適用范(fan)圍：

適應鍍金(jin)板、鎳金(jin)板、裸銅板、OSP板等材質產品的焊接，如：電腦周邊、藍牙耳機、電視，顯示器、DVB、電源類、控制板類產品等。

特點(dian)及(ji)優勢：

（1）焊(han)接后殘留物少，顏色很淺且(qie)具(ju)有較大的(de)絕緣(yuan)阻抗，不會腐蝕PCB，可達(da)到免洗的要求(qiu)具(ju)有(you)較佳的ICT測試性能，不會產生(sheng)誤判(pan)。

 （2）適于細間距IC應用. 0.4mm（16mil）間距和0.3mm（12mil）

（3）優(you)秀的暫停響(xiang)應(ying)性(xing)能，減少(shao)重(zhong)新開始時產生的缺(que)陷(xian)。

（4）優秀的(de)抗連(lian)焊(han)性能，降低生產時間。

（5）優秀的焊(han)接外觀和銅SP的擴展性能(neng)。

（6）極(ji)低的芯片間錫珠產(chan)生(sheng)率(lv)，降低維修需要。優秀的隨機錫球特性。

（7）有效的活化系統使之在多(duo)種爐溫曲線(xian)下(xia)都能無缺陷的工作

錫(xi)膏應在5-10℃環境下儲藏期(qi)限為6個月，不宜在低于0℃的條(tiao)件下儲藏，使用前(qian)需(xu)解凍2-4小時以(yi)上至室溫方可開啟，以(yi)防(fang)止受(shou)潮產(chan)生(sheng)錫(xi)珠，然后(hou)攪拌均(jun)勻再使用。