產品特性:
》0.009℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒
產品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷
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TIGTM780-50系列(lie)特性表
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產品名(ming)稱(cheng)
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TIGTM780-50
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測(ce)試方法
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顏色
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灰色膏(gao)狀
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目(mu)視
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結(jie)構&成分
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黏度
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2300K cps
@.25℃
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Brookfield
RVF,#7
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比重 |
2.7 g/cm3
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使用溫度(du)范圍
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-49℉ to 392℉ / -45℃ to
200℃
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揮發率
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0.13% /
200℃@24hrs
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導熱率
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5.0 W/mK
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ASTM
D5470
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熱阻抗
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0.009℃-in2/W @ 50 psi(344
KPa)
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ASTM
D5469
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包裝:
TIG780系(xi)列(lie)可(ke)分裝(zhuang)于1公斤(品脫罐(guan))，3公斤(夸(kua)脫罐(guan))，10公斤(加侖罐(guan))
