PCBA加工焊點失效的主要原因


1、元器件引(yin)腳不(bu)良(liang):引(yin)腳被污染,或發生(sheng)氧(yang)化,導致焊點失效(xiao).


2、PCB焊盤不良:鍍(du)層受污染,表面被氧化(hua),發生翹曲現象.


3、焊料質(zhi)量缺(que)陷:組成不合理,雜質(zhi)超(chao)標(biao),出現氧(yang)化現象.


4、焊(han)劑質量缺陷:低(di)助(zhu)焊(han)性(xing)(xing)效(xiao)率低(di)下(xia),具有高(gao)腐蝕性(xing)(xing).


5、工藝參數控制缺陷:設計不合理,過程控制不好,設備調試偏差.


6、-輔助材料缺陷:如膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)、清洗劑(ji)出現(xian)質(zhi)量問題等(deng).


PCBA加工焊(han)點(dian)失效的(de)解(jie)決(jue)方法


1、進行可(ke)靠性(xing)試驗(yan)工作,也(ye)就(jiu)是PCBA加工焊點(dian)的(de)(de)可(ke)靠性(xing)試驗(yan)和分(fen)析,主要目的(de)(de)就(jiu)是分(fen)析鑒定PCBA焊點(dian)的(de)(de)可(ke)靠性(xing)并為加工提供參考參數;


        2、在加工(gong)過程中(zhong)提高焊(han)(han)(han)點的可靠性,對于失效焊(han)(han)(han)點進(jin)(jin)行仔細(xi)的分(fen)析并找出導致失效的原因,然后修正和改進(jin)(jin)設計工(gong)藝、結構(gou)參(can)數(shu)、焊(han)(han)(han)接工(gong)藝,提高PCBA加工(gong)成品率.

江西英特麗已經確(que)立業務整體戰略.公司將以中-高(gao)端電子(zi)產品(pin)的加工制造為基礎(EMS),以智(zhi)能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產品開發(fa)為發(fa)展(R&D).

公司是目前江西省(sheng)的SMT(EMS的核心)制造基(ji)地,制造中(zhong)心將傾心打(da)造以MES+WMS+智能硬(ying)件為標志的"智慧工(gong)廠",力(li)爭成為行業(ye)內"智慧工(gong)廠"的企(qi)(qi)業(ye).除我(wo)們(men)(men)自己享受到智能制造(zao)(zao)方案(an)帶給(gei)(gei)企(qi)(qi)業(ye)的紅利外(wai),我(wo)們(men)(men)也會將我(wo)們(men)(men)整體(ti)的智能制造(zao)(zao)解(jie)決(jue)方案(an)銷售(shou)分享給(gei)(gei)那些電子(zi)行業(ye)之(zhi)制造(zao)(zao)企(qi)(qi)業(ye).同(tong)時,我(wo)們(men)(men)將積極進行產學研(yan)的合(he)作,挖掘招(zhao)募研(yan)發人才,積極整合(he)研(yan)發公司,在IoT、AI、北斗(dou)、泛5G、大健康(kang)等產(chan)業方向尋(xun)求長(chang)遠的發展(zhan).