SMT打樣小批量加(jia)(jia)(jia)工(gong)是一個精密(mi)型(xing)的加(jia)(jia)(jia)工(gong)過(guo)程,當然,在(zai)這(zhe)種精密(mi)型(xing)的電子加(jia)(jia)(jia)工(gong)中偶(ou)爾也會(hui)出(chu)現一些由于(yu)各(ge)種失誤造成的加(jia)(jia)(jia)工(gong)不(bu)良(liang)現象,焊接不(bu)良(liang)就是其中之一.焊接不(bu)良(liang)是SMT打樣小批量加(jia)(jia)(jia)工(gong)加(jia)(jia)(jia)工(gong)中常見的一種加(jia)(jia)(jia)工(gong)不(bu)良(liang)現象,一般都有哪些表現呢?

SMT打樣小批量的加工過程(cheng)中有哪些焊(han)接(jie)不良:

一、焊(han)點表面(mian)有孔主(zhu)要是(shi)由(you)于引線與插(cha)孔間隙過大造成(cheng).該不良焊(han)點的強度不高,焊(han)點容易被腐蝕.

二(er)、焊(han)盤(pan)剝(bo)離(li)一般是由于焊(han)盤(pan)受到高溫(wen)后而造成與印刷電路(lu)板剝(bo)離(li),該(gai)不良焊(han)點(dian)易引發(fa)元器件斷路(lu)的故障.

三、焊點發(fa)白一般是因(yin)為(wei)電烙鐵溫(wen)度(du)過高或是加(jia)熱時間過長而引(yin)起(qi)的(de)(de).該(gai)不(bu)良焊點的(de)(de)強度(du)不(bu)夠(gou),受到外力作用(yong)易引(yin)發(fa)元器件斷路的(de)(de)故(gu)障.

四、焊料過少(shao)主要是由于(yu)SMT打(da)樣小批(pi)量加工的(de)(de)焊絲移開過早造成的(de)(de),該不良(liang)焊點強度不夠,導電性(xing)較弱,受到外力作用容易引發(fa)元器(qi)件(jian)斷路的(de)(de)故障.

五、拉尖:主要原(yuan)因是SMT加工時電烙鐵撤(che)離方向不(bu)對(dui),或(huo)者是溫(wen)度(du)過(guo)高使焊劑大量升華造(zao)成的.該(gai)不(bu)良焊點會引發(fa)元(yuan)器件與(yu)導線之間(jian)的短(duan)路.

六(liu)、焊錫分布不(bu)(bu)對(dui)稱一(yi)般是(shi)因為SMT加工的(de)焊劑(ji)或(huo)焊錫質(zhi)量不(bu)(bu)好,或(huo)是(shi)加熱(re)不(bu)(bu)足引(yin)起的(de).該不(bu)(bu)良焊點的(de)強(qiang)度不(bu)(bu)夠,受到外力作用易引(yin)發元器件斷路的(de)故障.

七、冷焊焊點表面呈豆腐渣狀.主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動,該不良焊點強度不高,導電性較弱,受到外力作用易引發元器件斷路的故障.

八(ba)、焊(han)點(dian)內部(bu)有(you)空(kong)洞(dong)主要原因是(shi)引線浸潤(run)不(bu)良,或者是(shi)引線與插孔間(jian)隙過大.該(gai)不(bu)良焊(han)點(dian)可以暫時導通(tong),但是(shi)時間(jian)一長元器件(jian)容易出現斷路(lu)故障.焊(han)料過多(duo):主要由于(yu)焊(han)絲移開不(bu)及(ji)時造成(cheng)的.

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