MIC認證俗(su)稱TELEC認證(zheng),日本亞馬遜會(hui)稱為Giteki認證,其中都是(shi)同一種認證,只(zhi)是(shi)叫法不(bu)同.TELEC認證(zheng)是(shi)電波法,帶藍牙/WIFI等(deng)無線的出(chu)口(kou)日本(ben),必(bi)須做要做這個認(ren)證(zheng)才(cai)能出(chu)口(kou).

MIC認(ren)證流程

1、簽(qian)訂商(shang)務合同;

2、提供申請表、技術資料;

3、提(ti)供1臺定(ding)頻樣機,1套整機進(jin)行測試;

4、出測試結果;

5、出測試草稿報告同時審核技術資料;

6、確認草稿報告同時完善技術資(zi)料(liao);

7、遞交申請證(zheng)書(出會MIC號碼(ma)(ma),號碼(ma)(ma)需要打到產(chan)品上);

8、取證結案.

MIC LOGO尺(chi)寸制(zhi)定

根據客戶樣(yang)機(ji)來(lai)定(ding):

1、樣機尺寸大于(yu)手掌大小,MIC LOGO直(zhi)徑為5mm;

2、樣機(ji)尺寸小(xiao)于手掌大小(xiao),MIC LOGO直徑為3mm;

R為是設備類型,證書上對產品的類型有備注

MIC/TELEC認證資料清單

1、說明(ming)書;(首頁體現商標,產品名稱,型號.不需要增加警告語)

2、方框圖;(需(xu)要體(ti)現所(suo)有的晶振信息和芯(xin)片型號,畫出天(tian)線標明天(tian)線頻率(lv))

3、電路原理圖;(需要體(ti)現所有的(de)芯(xin)片型號和晶振信息,與方框圖對應)

4、操作(zuo)描述; (是對方框圖中(zhong)芯片和晶振工(gong)作工(gong)程的(de)描(miao)述(shu),需要(yao)體現型號和晶振信息)

5、BOM;(需(xu)要體現所有的晶振信(xin)息(xi)和芯片型號)

6、PCB Layout;(PCB 板(ban)走線(xian)圖(tu))

7、位(wei)號圖;(PCB 板上(shang)的元(yuan)器件(jian)位(wei)置圖(tu))

8、標簽;(需要標明尺(chi)寸及產品上(shang)的位置(zhi)圖,需要體(ti)現TELEC標志,需要標明TELEC 標志的尺(chi)寸)

9、ISO9001;(申請商和制造(zao)商都必須有(you),如果沒有(you)的話,就需要(yao)提供ISO 文(wen)件)

10、天線規(gui)格書(shu);(完(wan)整(zheng)的天(tian)線報告,必須包(bao)含(han)天(tian)線類型,天(tian)線制造商信息,天(tian)線方向圖和(he)天(tian)線增益)

11、軟硬件版本號.

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