雙面沉金線路板;超薄PCB電路板;深圳PCB加工廠家

深圳市廣大綜合電子有限公司成立于2013年,從PCB電路板設計與生產,產品業務覆蓋汽車電子、通訊行業、工業控制、醫療、電力和能源,LED照明,太陽能電池板,安全監視和半導體領域,提供高質量、產品開發、快速響應和貼心的服務.
在2016年開始重新定位,在結合軟板硬板鋁基板的生產工藝后,致力于專業生產超薄PCB板,超薄鋁基板,非常規超厚FPC板,厚基材FPC板,超長線路板,等非常規超薄pcb線路板,為各類新產品研發,外貿公司,常規PCB工廠解決了一大難題,公司所有新設備專為這類特殊板設計,于2017年9月在惠州投資500萬設立分廠,專業生產以上各類超薄pcb電路板.

1.加工尺寸:1200mm*600mm  
2.最高層數:1-20層 
3.加工板厚度:剛性板 - 
4.基材銅箔厚度:剛性板 18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
5.常用基材:FR-4, 
6.鉆孔:最小孔徑  
7.孔金屬化:最小孔徑 ,板厚/孔徑比 4:1 
8.導線寬度:最小線寬:金板 ,錫板  
9.導線間距:最小間距:金板 ,錫板  
10.鍍金板:鎳層厚度:〉或=μ金層厚度:-μm 或按客戶要求 
11.噴錫板:錫層厚度:>或=-5μ 
12.銑板:線到邊最小距離: 孔到邊最小距離: 最小外形公差:± 
13.插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1-3mm 
割:角度:30度、35度、45度深度:板厚 2/3最小尺寸:80mm*80mm 
15.通斷測試:最大測試面積:400mm*500mm 最大測試點:8000點 最高測試電壓:300V  最大絕緣電阻100M 歐 
16.耐焊性:85---105℃/280℃---360℃ 
17.剛性板的耐繞曲性/耐化學性:符合國際印制電路IPC標準.
18.接受文件:protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板