在smt貼片加工的的貼片加工中有一種加工不良現象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡.焊接氣孔是指焊接熔池中的氣體來不及逸出而停留在焊縫中形成的孔穴.氣體來源形成氣孔的氣體來源于熔解在母材和焊條鋼芯中的氣體或藥皮在熔化時產生的氣體;母材上的油、銹、垢受熱后分解產生的和來自大氣的氣體.焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現象,不出現任何不良現象才能給到客戶最優良的smt貼片加工服務.

一、濕度有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間.

二、助焊劑在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理.

三、烘烤對暴露空氣中時間長的電路板和貼片元器件進行烘烤,將可能會影響到加工的水分去除.

四、爐溫曲線一天兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快.預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快.

五、錫膏錫膏如果含有水分也容易使smt貼片加工環節產生氣孔、錫珠等不良現象.對于錫膏,我們需要選用質量上乘的錫膏,然后對于錫膏的回溫、攪拌需要嚴格按電子加工生產要求執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接.

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