很多人都聽說SMT打(da)樣(yang)小(xiao)批量生產(chan)加(jia)工(gong),但是(shi)沒有了解過(guo)它的(de)整個詳細的(de)流程.SMT打(da)樣(yang)就是(shi)指在(zai)批量制(zhi)造(zao)前進行的(de)實驗性生產(chan),工(gong)廠進行小(xiao)批量試產(chan)的(de)過(guo)程. 是(shi)進入批量制(zhi)造(zao)前的(de)必經工(gong)作.以(yi)下分享的(de)就是(shi)SMT小(xiao)批量貼(tie)片加(jia)工(gong)廠在(zai)SMT打(da)樣(yang)小(xiao)批量加(jia)工(gong)的(de)整體流程.
1.收到物(wu)(wu)料和pcb板(ban)之(zhi)后,安(an)排人員清單物(wu)(wu)料數量,確(que)認是否生產夠(gou)用(yong).
2.采購根據客(ke)戶資料(gerber文件)外(wai)發(fa)開好鋼網.
3.工程人(ren)員根據客戶(hu)資料(bom文件,gerber資料,坐標文件,絲印圖)做(zuo)貼片程序(xu).
4.生產調機(ji)員(yuan)按照做好的程(cheng)序資料,導(dao)入到機(ji)器(qi)中(zhong)去,根據資料調好機(ji)器(qi).
5.物料(liao)齊料(liao)之后,訂(ding)單開始(shi)上線(xian).
6.物(wu)料員使用飛達(da),把物(wu)料裝在飛達(da)上(shang).
7.使用上板(ban)機(ji),把(ba)pcb開始放(fang)在生(sheng)產線上,通(tong)過(guo)軌道運(yun)送到印(yin)刷(shua)機(ji)下面.
8.使(shi)用正實A5印刷(shua)(shua)機,把開設好的(de)鋼(gang)網(wang)(wang)放上去,根據調好的(de)程序,通(tong)過錫膏印刷(shua)(shua)在鋼(gang)網(wang)(wang)上,pcb焊盤通(tong)過鋼(gang)網(wang)(wang)孔刷(shua)(shua)到錫膏.
9.開始使用貼片機貼片生產.
10.先貼完一片(pian)板子(zi),使用首件檢(jian)(jian)測儀檢(jian)(jian)測該板子(zi)的部分元(yuan)件方向(xiang),每(mei)個元(yuan)件參數,首件檢(jian)(jian)測儀也是根據客戶bom對照檢(jian)(jian)測,存在bga或(huo)者(zhe)精密芯(xin)片(pian)的話,就使用x-ray機器檢(jian)(jian)驗,檢(jian)(jian)驗芯(xin)片(pian)是否(fou)貼裝OK.
11.首件檢測沒(mei)有問題之后,就安排過回流焊.
12.回流(liu)焊結束之后,有bga的(de)板子,再次使用x-ray檢驗一次,檢驗bga內部上錫是否OK,有沒有存在連錫,空焊等(deng)情況.
13.第一片首件板(ban)沒有問(wen)(wen)題之后(hou),剩下數量的板(ban)子(zi)(zi)按照(zhao)正常貼片,過爐,使用(yong)Aoi檢測(ce)儀器檢測(ce),主要(yao)檢測(ce)貼好(hao)的板(ban)子(zi)(zi)是否(fou)存在反(fan)向,連錫,假焊等(deng)問(wen)(wen)題,若存在,就發給維修員進(jin)行維修處理.
14.貼片這塊完成(cheng)之后,若板子上(shang)有插件料,樣(yang)品數量(liang),就交給(gei)后焊(han)(han)人員使(shi)用(yong)烙鐵焊(han)(han)接(jie)(jie)物(wu)料在(zai)pcb板子上(shang),批量(liang)數量(liang),使(shi)用(yong)波峰焊(han)(han)直接(jie)(jie)過爐焊(han)(han)接(jie)(jie).
15.沒有插件物料,貼(tie)片完成之后直接(jie)可以包(bao)裝發貨.
16.插件焊接完成(cheng)之后,總(zong)體(ti)品質(zhi)人員檢驗(yan),檢驗(yan)OK之后,就進(jin)行(xing)打(da)包,安排人員發貨.
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