在當今全球超過2000億美元的電子通信半導體市場中，95%以上的半導體器件是用硅材料制作的，集成電路的99%以上是用硅制作的。相對其它半導體材料而言，硅具有廉價豐富、易于生長大尺寸高純度晶體及熱性能與機械性能優良等優點。目前世界上硅單晶片的年產量已達60億平方英寸，其中全球?8″硅片的年需要量已超過29億平方英寸，約合5800噸單晶。各國對硅單晶材料的消耗量反映了各國集成電路制造業的規模和工藝水平。而各國的硅單晶材料和硅拋光片的制造水平也是各國集成電路產業是否獨立自主的重要標志。
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