中溫無鉛錫膏 系列不含 RoHS 等環(huan)境禁用(yong)物(wu)質，列采(cai)用(yong)特(te)殊的助(zhu)焊(han)膏與無鉛合金粉末，經科學(xue)配(pei)制而成(cheng)。具有很好(hao)的(de)焊(han)接(jie)性能，可(ke)在不(bu)同(tong)部位(wei)表現(xian)出適當(dang)的(de)潤(run)濕性，焊(han)接(jie)后(hou)殘(can)留物少，且具有較大的(de)絕緣(yuan)阻(zu)抗，不(bu)會腐蝕(shi)PCB，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環保中溫無鉛錫膏，達到免洗的要求。可提供不同合金成分，不同錫粉顆粒和不同金屬含量的錫膏。滿足SMT生產工藝的(de)需求(qiu)。

產品特點(dian)

01：焊點較光(guang)亮、飽滿(man)、均勻，有爬升特性

02：易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊(han)盤也能完(wan)成(cheng)精美的印(yin)刷

03：解決了密腳IC連錫(xi)、錫(xi)珠(zhu)、虛(xu)焊(han)假焊(han)等問題

04：焊后殘留物(wu)極(ji)少，具有(you)較大(da)的絕緣阻抗(kang)，不會(hui)腐蝕PCB，板面干凈，完全達到(dao)免洗的(de)要求(qiu)

05：可(ke)用于(yu)通孔(kong)滾軸(zhou)涂布工藝

06：摻(chan)入新的脫膜技術，操作過程減少(shao)擦網(wang)次數，提高工(gong)作效率

07：潤濕性好(hao)，不(bu)易干，印刷使用時(shi)間長，效果(guo)穩(wen)定(ding)，更有(you)效地保證粘貼品質

08：表(biao)面絕緣阻抗高(gao)，無(wu)內部(bu)電路測試問題

09：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板(ban)、熱風式(shi)、紅外線回焊(han)等各種(zhong)制程

儲(chu)存

無鉛中溫錫膏在5-10℃環境下儲藏(zang)期限為6個(ge)月(yue)，不宜(yi)在低于(yu)0℃的條件下儲(chu)藏，使用前需解(jie)凍2-4小時以(yi)上(shang)至室(shi)溫方(fang)可開啟，以(yi)防(fang)止受潮產生錫(xi)珠，然后攪(jiao)拌均(jun)勻(yun)再使(shi)用。