SMT貼片加工基本工藝構成要點:


 1、絲印-->2、點膠--> 3、貼裝--> 4、固化--> 5、回流焊接--> 6、清洗-->7、 檢測-->8、 返修1、絲印:


其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備.所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端.


2、點膠:


它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上.所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面.


3、貼裝:


其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上.所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面.


4、固化:


 其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面.


5、回流焊接:


 其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面.


6、清洗:


其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去.所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線.


7、檢測:


其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測.所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測 (AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等.位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方.


8、返修:


 其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工.所用工具為烙鐵、返修工作站等.配置在生產線中任意位置.

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