PI薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,PI薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性,能在-269℃~280℃的溫度范圍內長期使用,特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料.
一、性能特點:
(1)優異的耐熱性.pi的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環.
(2)優異的機械性能,PI纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維.
(3)良好的化學穩定性及耐濕熱性.PI材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解.改變分子設計可以得到不同結構的品種.
(4)良好的耐輻射性能其強度保持率為90%.
(5)良好的介電性能,介電常數小于
因此,含PI材料的合成是目前較為熱門的研究領域.
二、適用領域:
由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能,在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用:
1)軟性電路板:軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用最普遍,且市場也最大.
2)絕緣材料:電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等.
3)電子產業領域:印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品.一般來說常用是25μm以下的PI膜.
4)半導體領域應用:微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材.
5)非晶硅太陽能電池領域:透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板.超薄的PI膜可應用于太陽帆(光帆).
