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| A．貼片(pian)速(su)度: H12HS頭:22,500cph |
| B．貼片范圍: H12S頭:0402~7.5mm x 7.5mm,高: Max 3.0mm; |
| H01/H02頭:1608~74 x 74mm(32X180mm),高:Max 25.4mm; |
| C．吸嘴數量: H12、H08、HO4、H02、H01、G04、OF; |
| D．貼片精度: ±0.038(±0.050)mm(3 σ) cpk≥1.00; |
| E．適用基板: 48 x 48~510 x 534mm(雙軌);48 x 48~610 x 534mm(單軌); |
| F．進板速度: 雙搬運軌道: 連續運轉時 0sec;單搬運軌道: 3.4sec; |
| G．料架支持: M3 II:20站(以8mm算);M6 II/M6 IISP:45站(以8mm算); |
| H．機器尺寸: 3MII基座:740 L、1934 W、1474mm H;6MII基座:1390 L、1934 W、1476mm H; |
| I．機器重量: 約1800Kg; |
| J．氣壓要求: 0.5MPa (5kgf/cm2), 10NL/Min; |
| K．電壓要求: 3P/ 200V/ 10KVA; |
| L．語言支持: 中、英、日等7種語言; |
| M．操作系統: Windows操作系統; |
| N．程序編輯: 同時支持在線編程與脫機編程. |
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