錫球的主要原因是在焊點成形的過程中,熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點,并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球.它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式,出現在元件焊端或者焊盤的周圍.錫珠現象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一,錫珠的產生原因較多,且不易控制,所以經常困擾著電子加工廠.smt貼片加工的過程中出現錫珠問題

一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數,錫膏過厚或過多的話就容易出現坍塌從而導致錫珠的形成.在SMT貼片打樣中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的,一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設計在小于相應焊盤接觸面積10%的范圍內,這樣會使錫珠現象有一定程度的減輕.

二、回流(liu)焊(han)一(yi)般來(lai)(lai)說SMT貼(tie)片打樣的(de)(de)回流(liu)焊(han)過(guo)程可以分(fen)成(cheng)預熱、保(bao)溫、焊(han)接(jie)和(he)冷卻四個階段.在預熱環節中(zhong)(zhong)焊(han)膏內(nei)部(bu)會發生(sheng)氣(qi)化,當氣(qi)化現象(xiang)發生(sheng)時(shi)如果焊(han)膏中(zhong)(zhong)金屬粉末之間的(de)(de)粘結力小于氣(qi)化產生(sheng)的(de)(de)力的(de)(de)話就會有少量焊(han)粉從焊(han)盤上流(liu)下來(lai)(lai),甚至(zhi)會有錫(xi)粉飛出來(lai)(lai).到了焊(han)接(jie)過(guo)程時(shi),這(zhe)部(bu)分(fen)焊(han)粉也會熔化,形成(cheng)SMT貼(tie)片加工中(zhong)(zhong)的(de)(de)焊(han)錫(xi)珠.

三、SMT貼片(pian)打樣(yang)的(de)(de)工(gong)作環境(jing)也會(hui)影響到錫(xi)珠的(de)(de)形成(cheng),例如當PCBA板(ban)的(de)(de)存(cun)放環境(jing)過于潮濕或(huo)是在潮濕環境(jing)中存(cun)放過久,嚴重時(shi)甚至可(ke)以(yi)在PCBA板(ban)的(de)(de)真空袋(dai)中發現細小(xiao)的(de)(de)水珠,這些水分就會(hui)影響到SMT貼片(pian)加(jia)(jia)工(gong)的(de)(de)焊接效果最終導致錫(xi)珠形成(cheng).在SMT小(xiao)批量貼片(pian)加(jia)(jia)工(gong)廠的(de)(de)SMT貼片(pian)打樣(yang)中還(huan)有(you)許多會(hui)影響到錫(xi)珠產生的(de)(de)原因,例如鋼網清洗、SMT貼片(pian)機的(de)(de)重復精度、回(hui)流焊爐溫曲線、貼片(pian)壓(ya)力等(deng).

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